激光切割??15?m的pcb電路板鉆孔應(yīng)用

激光鉆孔直徑為15μm的電路板（靈活性：精度和速度）

萊塞激光作為電路板加工專(zhuān)家，為在剛性和柔性電路板中鉆盲孔和通孔提供了個(gè)性化的解決方案。我們的系統(tǒng)可以鉆出直徑高達(dá)15μm的高縱橫比微通孔。作為使用超短脈沖激光進(jìn)行環(huán)鉆或沖擊鉆的專(zhuān)家，我們代表了各種電路板材料（如RCC.FR4.FR5.聚酰胺等）的理想工藝成果。

激光鉆孔可達(dá)到無(wú)與倫比的質(zhì)量水平

每當(dāng)機(jī)械鉆孔方法達(dá)到極限時(shí)，就應(yīng)使用激光鉆孔。激光不僅可以用于極其準(zhǔn)確的鉆孔，還可以達(dá)到以前沒(méi)有達(dá)到的質(zhì)量水平。此外，激光鉆孔特別溫和。由于這是一個(gè)非接觸過(guò)程，材料上沒(méi)有熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力。沒(méi)有碎片，因?yàn)槿コ牟牧现徽舭l(fā)并完全吸收。

激光鉆孔帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益。

然而，通過(guò)激光鉆孔工藝，不僅可以實(shí)現(xiàn)切割工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的鉆孔直徑，而且可以非常經(jīng)濟(jì)地使用。激光鉆孔不僅生產(chǎn)速度更高，而且比傳統(tǒng)方法更可靠，而且可以通過(guò)方案輕松實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化。

與傳統(tǒng)的鉆孔方法相比，激光鉆孔具有的優(yōu)勢(shì)

便宜 準(zhǔn)確 快速

與傳統(tǒng)的鉆孔方法相比，激光技術(shù)具有決定性的優(yōu)勢(shì)：

非接觸式工藝-無(wú)機(jī)械工具磨損，對(duì)材料無(wú)作用力。

大工藝窗口與無(wú)磨損工具相結(jié)合，以最高的質(zhì)量實(shí)現(xiàn)最大的價(jià)格穩(wěn)定性。

熱負(fù)荷最小-無(wú)冷卻劑，激光加工附近無(wú)部件損壞。

可選直徑(Via):最小孔徑為15μm，即使在難以進(jìn)入的區(qū)域。

維護(hù)費(fèi)用低。

不會(huì)損壞表面或底層。

精密鉆孔免后處理。

最大的清潔度-無(wú)碎片或灰塵。

小孔到孔的距離可以實(shí)現(xiàn)。

物質(zhì)自由

設(shè)計(jì)自由

工藝穩(wěn)定性

超短脈沖激光用于激光鉆孔

1.如今，超短激光脈沖對(duì)各種具有高縱橫比的材料至關(guān)重要。短脈沖可以實(shí)現(xiàn)最小的通孔，這意味著可以實(shí)現(xiàn)更小的電子設(shè)備；

2.自2000年代初以來(lái)，由于電子產(chǎn)品越來(lái)越小，人們開(kāi)發(fā)了高性能超短脈沖激光器，這使得脈沖在飛秒和皮秒范圍內(nèi)的新加工方法成為可能；

3.能量輸入的強(qiáng)本地化；

4.半導(dǎo)體和絕緣體，如硅.玻璃.藍(lán)寶石和陶瓷，可以有效地處理非線(xiàn)性吸收機(jī)制；

5.沒(méi)有琺瑯質(zhì)沉積物；

6.由于材料直接蒸發(fā)和吸出，工藝質(zhì)量最高；

7.低熱損失-水平分辨率較高，低至亞微米范圍；

8.橫向溶解與熱損失無(wú)關(guān)；

9.沒(méi)有沖擊波；

10.無(wú)微裂紋；

11.無(wú)分層；

12.沒(méi)有明顯的熱輸入。

萊塞激光是鉆孔和盲孔以及去除覆蓋材料的激光機(jī)的領(lǐng)先供應(yīng)商

1.我們?yōu)槊總€(gè)加工和制造過(guò)程提供合適的機(jī)器。每種材料和每種材料的厚度。各種激光選項(xiàng)和不同的系統(tǒng)屬性使您能夠在激光鉆孔應(yīng)用的成本和質(zhì)量之間找到適當(dāng)?shù)钠胶狻?/p>

2.激光源：紫外線(xiàn).綠光和紅外激光器具有納秒.皮秒和飛秒脈沖持續(xù)時(shí)間。

3.自動(dòng)化程度：獨(dú)立或作為完全集成生產(chǎn)線(xiàn)的一部分(工業(yè)4.0就緒)，都來(lái)自單一來(lái)源！

4.孔徑：微孔徑>15μm。

5.縱橫比(深徑比)：1.5-2。

6.材料：金屬、陶瓷、銅與FR4.FR4.FR5.聚酰胺等。