【摘要】
激光切割設(shè)備的應(yīng)用是非常廣闊的，在PCB分板這個領(lǐng)域，激光切割也已經(jīng)是非常成熟的一個產(chǎn)品，他專攻于各種精密的切割任務(wù)，精度望都往往都是在毫米之間，這是傳統(tǒng)刀具不能實現(xiàn)的。然后不少客戶在選擇的時候也是有困擾，因為大眾給我們的映像就是激光切割機是用來切金屬的，他跟切PCB的激光切割機是一樣的嗎？
激光切割設(shè)備的應(yīng)用是非常廣闊的，在PCB分板這個領(lǐng)域，激光切割也已經(jīng)是非常成熟的一個產(chǎn)品，他專攻于各種精密的切割任務(wù)，精度望都往往都是在毫米之間，這是傳統(tǒng)刀具不能實現(xiàn)的。然后不少客戶在選擇的時候也是有困擾，因為大眾給我們的映像就是激光切割機是用來切金屬的，他跟切PCB的激光切割機是一樣的嗎？另外，光纖激光切割和紫外激光激光切割機以及綠光激光切割機有什么區(qū)別呢？激光切割機不同的光源對PCB分板的影響是什么？
1.PCB為什么激光切割機不能像金屬切割機一樣一次成型？
根據(jù)不同的材料，PCB激光切割機的光學(xué)模式不同。例如，在切割鋁基板、銅基板和陶瓷基板時，使用紅外光纖激光器。與傳統(tǒng)的金屬激光切割一樣，它也是一次性成型的。固定焦點模式通常被稱為直焦點。紫外線或綠光激光用于切割玻璃纖維布基板、復(fù)合基板、紙基板、樹脂基板等材料，通過振動器掃描模式逐層掃描剝離，形成切割。
2.光纖、綠光、紫外激光切割PCB線路板的區(qū)別？
紅外光纖激光切割主要用于加工金屬基板和陶瓷基板。綠色和紫外線激光切割屬于半導(dǎo)體激光的范疇，用于加工超薄金屬基板和非金屬基板。
紅外光纖具有更大的功率和更大的熱影響。綠光略好于光纖激光，熱影響較小。紫外激光是一種破壞材料分子鍵的加工方式，熱影響最小，也是非金屬切割PCB綠光在電路板加工過程中會有輕微的碳化，而紫外線激光可以實現(xiàn)非常小的碳化，甚至完全無碳化。
3.為什么推薦綠光和紫外線激光切割非金屬PCB材料？
PCB與銑刀、鑼刀、行走刀等方法相比，激光切割機成本高，與銑刀、鑼刀、行走刀等方法相比，效率優(yōu)勢不大，PCB為了提高競爭力，激光切割機制造商推出了市場價格較低的綠色激光切割機；另一方面，16年前，大功率紫外線激光更貴，沒有國內(nèi)大功率紫外線產(chǎn)品，隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展，15W隨著上述高功率紫外線激光器的不斷發(fā)展，國內(nèi)激光器開始提高功率，迫使國外紫外線激光器降價。隨著紫外線激光器價格的下降，整個行業(yè)的發(fā)展越來越多PCB激光切割機廠家開始推出大功率紫外線激光切割機，而綠色激光切割機的推出相對較少。
紫外線激光切割機與綠色激光切割機的主要區(qū)別在于設(shè)備成本、加工效率、加工效果和加工目的。紫外線激光切割機PCB可以考慮可以考慮FPC軟板切割，IC芯片切割和一些超薄金屬切割，而大功率綠色激光切割機正在切割PCB只有一個領(lǐng)域只能做到PCB切割硬板，在FPC軟板，IC雖然芯片也可以切割，但切割效果遠低于紫外線激光。與紫外線激光切割機相比，綠色激光切割機的價格更低，早期加工效率更高。然而，隨著紫外線激光切割機功率的增加，這一優(yōu)勢逐漸平穩(wěn)。在加工效果方面，由于紫外線激光切割機是冷光源，熱效果較小，效果更理想。
總結(jié)出來，PCB電路板（非金屬基底、陶瓷基底）的切割采用振動鏡掃描模式逐層剝離，采用大功率紫外線激光切割機PCB主流市場領(lǐng)域。
| 免費提供解決方案/免費打樣 18565508110
