微流控激光焊接/鍵合/封裝案例

產品特點

高精度機床、高精度伺服絲桿傳動保證位置精度和尺寸精度，更好的真圓度，更好的轉角效果。

穩(wěn)定的行走和能量控制使機器切割產品的邊緣熱影響區(qū)更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

軟件性能優(yōu)越，可實現分層切割、切割路徑優(yōu)化、激光跟隨速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保護膜、丙烯酸板、OCA光學膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產品標準等領域。

金屬激光焊接機主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，廣泛應用在電池行業(yè)、IT行業(yè)、電子器件、五金配件、五金廚具、管閥、等焊接。

產品特點：

1.光纖激光器焊接機焊斑相比YAG電源焊接光斑更小，能量轉化率更高。

2.無耗材，體積小，工作壽命達10萬小時。

3.熱影響小、變形、焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊縫質量好。

4.通過能量分光或時間分光，可實現同時焊接或分時焊接。

5.可配機械手或流水線進行自動化焊接工作。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態(tài)調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設定激光參數（功率、頻率、掃描路徑），實現一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統(tǒng)，有效處理激光產生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。